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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:RDS200/322高階型影像測(cè)量?jī)x

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 產(chǎn)品廠商:其它品牌
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
RDS200/322高階型影像測(cè)量?jī)x儀器特點(diǎn) 1、整機(jī)底座、立柱、X/Y測(cè)量平臺(tái)均采用天然大理石制作,永不變形,精度高,穩(wěn)定性強(qiáng); 2、全新流線型的造型設(shè)計(jì),外觀整潔、直觀、大方; 3、采用精密直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu),承重高,精度穩(wěn)定性更強(qiáng); 4、無(wú)牙螺桿摩擦傳動(dòng)技術(shù),運(yùn)行平穩(wěn),噪音低,速度快; 5、底光和表面光采用程控式可調(diào)試LED冷光源,可實(shí)現(xiàn)對(duì)各種復(fù)雜表面工件進(jìn)行**量測(cè),避免了一般熱光源帶來(lái)的熱脹冷縮的弊病,避免工件二次變形; 6、采用美國(guó)TEO 700TV工業(yè)高清晰彩色CCD,成像效果**; 7、采用高清定格卡位連續(xù)變倍鏡頭,變倍率無(wú)需校正,光學(xué)放大0.7-4.5倍,影像放大30X--200X; 8、Z軸采用平行導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)加配重設(shè)計(jì),運(yùn)行平穩(wěn),不會(huì)自動(dòng)下垂影響對(duì)焦,提高了Z軸的定位精度及穩(wěn)定性; 9、全球**的Z軸“零段差技術(shù)”,保證了不同焦距的平面精度不受影響;
詳情介紹:


技術(shù)參數(shù)

機(jī)臺(tái)型號(hào)

RDS200

RDS322

(X/Y/Z)量測(cè)行程(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)

200*100*150

300*200*200

全機(jī)尺寸(mm)

1200*600*1500

1200*700*1650

0

機(jī)臺(tái)承重量

15Kg

30Kg

CCD

美國(guó)TEO 700TVL 高清彩色CCD(可選配1/2芯片超高清數(shù)字相機(jī))

鏡頭

STEP-ZOOM定格卡位連續(xù)變倍鏡頭(光學(xué)放大0.7-4.5X影像放大30-200X)

光學(xué)尺分辨率

0.001mm,可顯示0.0001mm

X/Y量測(cè)精度

(3+L/200)um

重復(fù)性

2um

適合環(huán)境

溫度20-25攝氏度,濕度50%-60%

電源供給

110V-220V+10%  50/60Hz

 

機(jī)臺(tái)配置:

序號(hào)

名稱

規(guī)格/品牌

單位

數(shù)量

備注

1

機(jī)身、工作臺(tái)

00級(jí)天然大理石底座、工作臺(tái)和立柱

1

 

2

CCD

美國(guó)TEO 700TV高清彩色CCD

個(gè)

1

 

3

鏡頭

POMEAS定格卡位連續(xù)變倍鏡頭

個(gè)

1

 

4

光柵尺

封閉式高精度防塵1um光柵

2

 

5

(儀器桌)底座

定制(大理石平臺(tái))

個(gè)

1

 

6

軟件(加密鎖)

AI-3M

1

 

7

影像卡

SDK2000

1

 

8

控制卡

UWC3200

1

 

9

校正塊

定制

1

 

10

光學(xué)玻璃

定制

1

 

11

電腦

CPU:G3220/主板:華碩B85 /內(nèi)存4G/硬盤:120G固態(tài) /顯示器: 創(chuàng)維21.5LCD;

1

 

 

軟件特點(diǎn)

一、**支持Win7操作系統(tǒng)

 

二、*完整的幾何測(cè)量功能

 

2D元素:點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢

圓、矩形、鍵槽、圓環(huán)、曲線

3D元素:平面、圓柱、圓錐、球、

 

 

三、強(qiáng)大的構(gòu)造功能

構(gòu)造:點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢圓、矩形、鍵槽、圓環(huán)、曲線、平面、圓柱、圓錐、距離、角度

 

四、強(qiáng)大的毛邊、弱邊抓取功能

五、完整的公差評(píng)價(jià)體系

 

六、尺寸標(biāo)注、產(chǎn)品圖片全景標(biāo)

 

七、簡(jiǎn)單實(shí)用的報(bào)表功能                   

可輸出WORDEXCELTXTDXF等多種多樣的報(bào)告

 

 

 

八、工件全景圖形掃描,GPS導(dǎo)航,快速找到需測(cè)量的位置

 

九、**的3D測(cè)量支持,可同時(shí)支持接觸式測(cè)頭和激光器

圖形以3維顯示和操作,更為直觀;

支持影像取點(diǎn)測(cè)量3D元素;

元素?cái)?shù)據(jù)以三維顯示;

 

十、強(qiáng)大的CAD導(dǎo)入和導(dǎo)出功能

可同時(shí)導(dǎo)入10萬(wàn)個(gè)元素;

簡(jiǎn)化了DXF導(dǎo)入編程的過(guò)程;

可以修改CAD默認(rèn)設(shè)置;

可導(dǎo)出IGES檔案

支持Gerber文件導(dǎo)入測(cè)量,減輕PCB板測(cè)量的編程工作量

可導(dǎo)入曲線進(jìn)行測(cè)量

 

十一、逆向工程

強(qiáng)大的掃描功能結(jié)合CAD支持功能,使得逆向更為現(xiàn)實(shí),僅需給出一個(gè)起點(diǎn)和一個(gè)終點(diǎn),即可自動(dòng)進(jìn)行輪廓掃描;

 

 

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